滨州无粘结钢绞线 10亿重仓玻璃基板！沃格光电NPO光通讯路子浮出水面：想法2027最初杀青量产

（沃格光电董事长张芙嘉经受DIGITIMES访示意滨州无粘结钢绞线 ，参预约东谈主民币10亿元修复TGV产线，2027年瞻望放量。李建标摄）

AI 动封装与光通讯快速发展，玻璃基板技能由骄气面板延长至半体产业，沃格光电连年转型跨入半体域，并具备玻璃通孔（TGV）月产能达1万片（510×515mm 面板尺寸）的量产智商，已在 Micro/Mini LED 直显域完成小量出货考据，DIGITIMES 访江西沃格光电董事长张芙嘉，跨越探问玻璃基板技能发达。

张芙嘉示意，光模块将成为下个快速放量的动能，尤其近封装光学（NPO）技能旅途了了，搭配光通讯产业鸠合等势，2027年底可望入量产出货，共同封装光学（CPO）预估将于2029~2030年量产，异日跨越对准AI芯片成长商机。

张芙嘉在经受DIGITIMES访时指出，业界现在对TGV的显露无数停留在“玻璃孔”。

但事实上，在封装运用中，孔仅是基础，中枢的制程在于微孔金属化处理（填铜通）、名义金属显露制作，以及后续打算玻璃基板与ABF载板、AI封装中关于硅电快乐主被迫元件的结构互联整。

关于半体供应，沃格定位为具备整智商的玻璃基板制造商滨州无粘结钢绞线 ，结了玻璃精密加工、通孔金属化及部分名义显露智商。张芙嘉示意：“简直比拼功力下的要害，在于金属化可因循的智商。”

由于玻璃与金属在后段加工的真空压与热轮回中，易受到热压力不均变成裂损，现在沃格中枢利并非在制程手法，而是注于孔壁金属化的材料结构与物理气相千里积（PVD）结层，来确保基板具备实足的抗应力强度。

沃格在好意思国硅谷建设业对接团队，径直对接好意思系IC打算公司与封装架构团队，参与前期在玻璃基板与封装结构的定制化打算。张芙嘉指出，现在AI芯片阶载板的研发与规格制定，客户主要分为两大主流阵营，分手是 NVIDIA Rubin 为代表的多芯片架构，其二是英特尔（Intel）的EMIB，取舍镶嵌式多中枢互连桥接的架构。

现在沃格的TGV技能，已最初入骄气域，主要用于取代传统FR4 PCB载板，出产Mini LED 直显背板，以及大尺寸骄气 Micro LED小型封装基板（Micro LED In Package；MIP），瞻望2027年进入限度化量产。前者主要交货给中系LED骄气器大厂，提供COG（Chip On Glass）案，接管PM矩阵脱手，后者将供应给两岸主要LED光电业者。

至于封装与半体域处于考据打算阶段，预应力钢绞线天然单纯的玻璃孔技能本人已具备量产条目，但半体芯片端的产物打算尚不决型，仍需恭候举座产业锻练。

张芙嘉骄气滨州无粘结钢绞线 ，日前在SEMICON Taiwan 2026时间与多台系半体业者研讨作，沃格的政策是在AI芯片封装域，不径直参预层数ABF载板，主淌若AI芯片对品性管控与层数要求严格，将与载板业者保握良好作，但具体作对象未便骄气。

至于光模块的ABF载板显露较绵薄，可在光模块处理1~2层ABF显露，因此会径直完成，从简客户对接的时期。

在产能想法部分，以4层显露（1+2+1 结构）的TGV推测，月产能达到1万片限度，其规格以510×515mm面板尺寸为主，换算面积约2,000~3,000平米。

张芙嘉示意，沃格已参预近10 亿元东谈主民币进行产能修复，后续扩产将视产业发酵速率，由于光通讯与AI半体的产业要求不同，开发投资也会出现分野，现在看好光模块将快进入量产。

相较于传统光模块不需使用玻璃基板，沃格想法将先切入NPO供应链，由于制程相对容易、技能路子明确，现在在光通讯产业的发展限度鸠合，有意于新制程技能入，瞻望2027年底进入量产阶段。

由于CPO需将光学元件与AI芯片进行度共同封装，结构为复杂，且濒临严苛的热管理与电源管理挑战，恐致的芯片损坏老本，预估CPO的简直限度化运用，将迟至2029~2030年，但光模块产能将会提前修复完成。跟着AI芯片大厂的测试历程进，瞻望将在2028年转向至AI芯片的大限度投资，看好玻璃基板的发展后劲，将快速扩大至AI算力芯片及光通讯域。

（著作开头于DIGITIMES，转载自玻璃显露板产业定约GCPA公众号。）

本文源自：行业资讯

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