七月的上海娄底预应力钢绞线厂，热浪与算力王人升。在2026世界东谈主工智能大会（WAIC 2026）世博展馆里，若问哪件展品值得存身，大宗东谈主指向的不是大模子，也不是机器东谈主——而是那些密布GPU的机柜，业内称之为“贵的墙”。

这面墙内是上百乃至上千张GPU，造价动辄数亿元。但当这些立作战的算力芯片被融为个统的计较核心时，它们便完成了从堆叠到进化的跃迁，成为个全新的物种：节点（Super Node）。

本年WAIC上，节点负责从技能幕后站到了舞台中央。在上海世博展览馆H2馆，面由16台计较柜拼接而成的巨型阵列险些抢占了华为展台的整面主墙——昇腾950节点真机，1024张算力卡密集镶嵌，这亦然面前业界公开的大范围节点。现场拍照、有计划者络绎不。

而在巨墙背后，“节点”正悄然成为WAIC 2026硬核的叙事干线。

蔡淑敏/摄

问鼎华夏

本届WAIC堪称国产节点的集体秀。

据记者不统计，除华为Atlas 950集群真机线下次亮相外，阿里巴巴亮出兼容国产及主流GPU芯片的真武M890×磐久AL128节点；中兴通信发布营救多元GPU生态兼容的OEX节点；壁仞科技出下代NPO光互连、散播式解耦架构节点案，营救单节点1024卡Scale-up扩展；沐曦股份发搭载全自研GPGPU与MXMACA完好意思软件栈的“曦景”S系列节点；摩尔线程次公开展示MTT C256节点，在层Scale-Up采麇集竣事256卡全互联，营救智算集群从万卡向十万卡扩展；而百度智能云亦亮出洋产节点“天池”——天池256已落地，天池512是堪称“单节点即可营救万亿参数模子教授”。

值得提的是，展馆内还有多分量选手同场竞技。在华为Atlas 950集群真机不辽远娄底预应力钢绞线厂，中科朝阳“朝阳8000（登峰）”世界产十万卡AI集群真机次公开亮相；紫光股份旗下新华三集团亦将其S80000系列节点搬到展馆之中。

与此同期，WAIC时分，壁仞科技联曦智科技与中兴通信次公开光跃LightSphere X光互连节点，选定近封装光学（NPO）技能将光模块迫临GPU封装，以硅光芯片替代铜线，竣事1024卡GPU集群，互联范围较英伟达传统电互联案普及个数目。该案基于曦智自研散播式光交换技能，搭配壁仞自研大算力通用GPU液冷模组，通从芯片到蚁集的全栈光互连。

“客户对智能云算力的需求已发生压根迤逦——从畴昔精深选定单机8卡行状器立起始单利用，转向对百卡、千卡乃至万卡大范围集群化算力的热切需求。”百度智能云混云部总司理杜海在WAIC时分罗致《金融报》等媒体采访时指出，大范围节点已成为算力行业笃定的主流发展向。

为什么是当今？

厂商们争相布局的打扰背后，个压根的问题浮出水面：节点为安在2026年蚁集爆发？活动悟这点，得先看清大模子教授的底层逻辑发生了怎样的位移。

畴昔几年，AI算力的竞争主旋律是“单卡解围”——谁的芯片算得快、显存大，谁就占优势。但当模子参数从千亿跃向万亿、教授集群从数百卡膨胀到万卡乃至十万卡量时，单卡能的边缘收益正在飞速收窄。信得过卡脖子的，不再是某张卡能算多快，而是千千万万张卡能否“算到起”。

这恰是节点切入的罅隙，而把这谈罅隙撕得开的，是算力协同碰到的物理瓶颈。

壁仞科技AI框架架构总裁丁云帆在WAIC时分罗致记者采访时，将面前AI发展面对的挑战详细为三个“”：大参数——模子从千亿迈向数万亿；长文本——Agent等场景条目百万波折文；大集群——理和教授都需要千千万万张GPU协同。

“仅凭单张GPU的算力能，已难以立承载上述复杂任务。”丁云帆指出，海量GPU的协同成为节点架构的核心命题。但主流电互连案正撞上物理天花板：带宽需求1TB/s、端口速度达224Gbps时，钢绞线厂家铜缆会在3米内严重衰减，现存架构多仅能营救128卡，远法知够数万亿参数模子对千卡节点的渴求。

他给出了个要害判断：“光互连成为构陷瓶颈的然采纳，这亦然为什么行业主流厂商都在加快布局光互连节点。”

阶梯抉择

面前光互连主要有四条技能阶梯——传统可插拔（FRO）、线直驱（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。以壁仞科技为力，其采纳是将NPO手眼下代节点核心案。

丁云帆讲明，NPO将光引擎径直与GPU模组融，去掉功耗DSP芯片，传输距离可达数百米，兼具低时延与带宽密度，是在能、功耗、本钱和工程可落地之间取得佳均衡的案。值得关切的是，壁仞科技次提倡“NPO光互连、散播式解耦架构”——GPU节点与交换机节点物理永别、光纤纯真互连，GPU节点选定法式机阵势，解脱传统定制密整机柜的“大铁盒子”阻挡。这意味着节点范围不再受限于单个机柜物理空间，不错像搭乐样纯真扩展至1024卡，运维和散热也为便捷。这演进恰似“从大型机酿成袖珍机”，让弹扩展成为施行。

“在计较互连期间，NPO是接近大范围部署的向。与传统光模块不同，NPO将光芯片与电芯片共置于同基板上，大幅裁减光电之间的物理距离。”7月18日，在WAIC历史上个聚焦光电融的核心议题论坛上，“民众AI硅光芯片股”曦智科技独创东谈主、董事长沈亦晨在演讲中亦说起，NPO案正取得头部厂商积布局，行将成为计较互连的主流向。曦智科技面与云厂商精采作，另面与主流GPU、交换机厂商开展度适配。本届WAIC时分，曦智展台已完成与多款GPU在NPO层面的度适配，并同步发布多款NPO居品。

不外，NPO并非特殊。在沈亦晨看来，面向长久异日，CPO（共封装光学）被视为下代核心技能阶梯。CPO能将光芯片与电芯片集成于同封装内，跳跃缩减光电间铜线距离，从而普及带宽、诽谤蔓延。博通、英伟达、台积电等国外巨头均在积布局，产业趋势已成共鸣。

阐发多位业内东谈主士给到记者的说法，从LPO到NPO、CPO，再到辽远的OIO，光与电的融正在加快——谁能让光跑得远、快、稳，谁就捏住了下个AI算力期间的入场券。

显豁，这场较量，才刚刚鸣枪。

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