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《科创板日报》5月26日讯(记者 陈俊清 黄修眉) 在AI算力需求指数增长、寰宇半体供应链加速重构的2026年，A股半体产业出现了范畴较大、密度较的次“港股上市潮”。

继岁首豪威集团、兆易改进、澜起科技、国民技能等企业接踵登陆港交所，源杰科技、中微半、芯原股份密集递表后，又科创板公司冲击港股上市。近日，东芯股份发布公告称，拟刊行境外上市股份(H股)并在香港联交游扫数限公司主板挂上市。

据《科创板日报》记者统计，包括东芯股份在内，2026年以来文书赴港上市的A股半体公司数目达17，其中4已到手登陆港交所，另外13现处于递表或董事会方案阶段。赴港上市的企业确凿掩盖了集成电路假想域的中枢赛谈，多名业内东谈主士示意，A股半体公司赴港上市是产业政策、企业需求与港股新政同频共振的效果。

▍A股半体公司赴港上市队伍延迟

东芯股份三届董事会十二次会议审议通过的对于刊行H股股票并在香港联交所主板上市的多项议案表露，东芯股份拟刊行不外总股本10的H股，并授予不外15的额配售权。

对此，东芯股份证券部东谈主士向《科创板日报》记者示意，公司本次赴港上市为出奇提公司的成本实力和综竞争力，化公司寰宇化计谋布局，面向成本市集拓宽融资渠谈，构建多元化成本运作平台。

字据其公告，东芯股份召募资金扣除刊行用度后，将用于加强中枢技能研发、执行产能及执行居品矩阵、完善国外布局、计谋投资及收购、补充营运资金以相配他般公司用途。

对于本次赴港上市对东芯股份存储业务和子公司砺算科技GPU业务的影响，东芯股份证券部东谈主士示意，具体的影响需关注后续递表文献。

东芯股份的加入，使得2026年以来A股半体公司赴港上市的队伍出奇壮大。据《科创板日报》记者的统计，为止本年5月25日，已有4A股半体公司到手在港交所上市，另有13已递交招股书或通过董事会方案，12恳求情状现处于受理中，北京君正因招股书逾期，审核情状于2026年3月15日新为失。

“A股半体公司赴港上市是产业政策、企业需求与港股新政同频共振的然效果。”奕丰基金投资司理李净向《科创板日报》记者分析示意，从政策端来看，2024年底至2025年，证监会明确援助行业龙头赴港，港交所随之出“科企线”并予以履历A股公司“快速审批通谈”。审批过程从传统的几轮问询镌汰至“轮问询+30天审批”。

从产业端来看，半体行业正迎来AI大模子引爆的新轮成本开支周期，技能迭代和产能延迟对资金度快活。于企业层面而言，头部企业急需构建“A股+H股”的双成本平台。

▍芯片假想企业赴港二次上市火热

从存储芯片到光芯片，从互连芯片到MCU，从IP干事到CIS，《科创板日报》记者留意到，本轮赴港上市的企业确凿掩盖了芯片假想域的中枢赛谈，而开拓、材料、制造口头则占比小。同期，在其招股书或公告中，“寰宇化计谋”“国外布局”“成本市集”等词汇频出现。

注册改进管束师、鹿客岛科技独创东谈主兼CEO卢克林向《科创板日报》记者示意，“行业散播的端偏袒并不虞外。假想企业金钱轻、迭代快、估值弹，匹配港股市集对"科技叙事"的偏好；而开拓材料企业固定金钱重、客户认证周期长、盈利实现慢，港股予以的估值折价会吃掉A股溢价的安全垫。关节的是，假想公司的‘化’是市集端的出海，开拓材料则是供应链端的卡位，后者在现时地缘环境下反而需要低调，不宜调登陆离岸市集。”

天神投资东谈主、资东谈主工智能郭涛则以为，AI大模子爆发带动了对关联半体芯片的需求大幅增长，为芯片假想企业带来了庞大市集空间和发展机遇，企业需要多资金用于研发和扩大坐褥，赴港上市可获取资金援助。同期，成本市集也看到了AI发展对半体行业的动作用，对关联企业关注度和投资包涵提，促使多半体假想企业选择此时赴港上市。

在本轮A股半体公司赴港上市潮中，澜起科技的AH股估值倒挂风物引起业内正常关注。为止5月25日收盘，澜起科技A股股价为284.08元，港股股价为471.8港元，按港元兑东谈主民币0.8659汇率计较，港股较A股溢价达43.8。此外，兆易改进等也出现AH股估值倒挂风物。

奕丰基金投资司理李净示意，A股投资者频繁民风用“国产化率”、“产能周期”致使“题材轮动”来给半体订价。在这种框架下，芯片股容易被贴上周期股的标签，受市集热诚和短期功绩波动影响大，难以给出踏实的溢价。而成本用“寰宇AI赛谈”、“稀缺独揽”给中枢科技金钱订价。“当他们发现澜起科技的互连芯片是端AI干事器标配，且在寰宇具备强稀缺和独揽力时，会获胜对标好意思股博通、Marvell等寰宇互连龙头的百倍估值体系。”

此外，A股和H股存在流动结构的各异。部分科技龙头H股流悉数小，如澜起H股流悉数仅为A股的6.6，一丝增量资金即可升价钱，造成了特的流动溢价。

▍募资研发对准AI与汽车电子

《科创板日报》记者留意到，从已实现与正列队赴港二次上市半体公司的募资用途来看，技能研发成为其重中之重。在上述17公司中，大大批企业将召募资金用于研发干涉，其中晶晨股份关联比例达70，进6nm及制程居品的流片。圣邦股份、杰华特、富瀚微等公司比年来也保捏着强度的研发干涉。

从研发向来看，东谈主工智能和汽车电子成为两大向，大批企业均将这两大向行为其改日的研发。

澜起科技行为寰宇内存接口芯片龙头，将召募资金用于互连类芯片域的研发，投向CXL (Compute Express Link) 技能；速光芯片龙头源杰科技在董事会方案中示意，召募资金扣除刊行用度后将主要用于强化研发测试智力，升迁速度、大功率光芯片产能；芯原股份行为寰宇四大全栈芯片定制责罚案提供商，将召募资金用于AI芯片假想干事和IP的研发。

此外，晶晨股份、星宸科技、北京君正等企业将端侧AI芯片行为研发的向。其中，晶晨股份盘算开发基于6nm制程的端智能端侧AI SoC芯片，愚弄于智能电视、智能机顶盒、AIoT等域；星宸科技裸露召募资金将用于视觉 AI SoC 开发、3D感知SoC开发等；北京君正在招股书中裸露召募资金将用于计较芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三条中枢居品线的技能改进和居品开发。

汽车电子成为半体行业另个速增长的赛谈。跟着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，汽车对半体的需求增长加速。中研普华产业相干院发布的论述表露，2025年，钢绞线厂家寰宇市集范畴打破970亿好意思元，年复增长率达12.4，市集以2500亿元范畴占据寰宇30份额，成为寰宇大增量市集。

中微半行为国内MCU头部企业，将港股上市召募资金用于算力车规MCU、工业限定电机启动芯片、AI与机器东谈主用芯片等端域的研发。该公司盘算通过港股上市，出奇升迁在车规MCU市集的份额。

EEPROM中枢供应商聚辰股份将召募资金用于车规EEPROM和汽车电子用混信号芯片的研发。据先容，该公司的车规EEPROM居品一经进入寰宇主流汽车厂商的供应链，改日有望出奇升迁市集份额。

此外，杰华特、圣邦股份、富瀚微等公司也王人将车规电源管束芯片、车范畴拟芯片、车规录像头芯片行为研发的向。

▍关联政策饱读吹企业赴港上市

从进程来看，本年前三个月成为上市峰期，豪威集团、兆易改进、澜起科技、国民技能四公司于本年1-3月竞相完成港股上市；本年3月底至4月初，则迎来递表峰期，源杰科技、中微半、芯原股份三公司在短短周内密集递交招股书；东芯股份则是本年5月以来文书赴港上市盘算的A股半体公司。

投资协会上市公司投资委会会长支培元在接管《科创板日报》采访时示意，“港股市集轨制纯真，上市节律较快，举座耗时较短，可为企业提供多元化的融资器用，对接各阶段的发展需求。”

统计表露，港股市集机构投资者的比例接近七成，这不仅成心于升迁企业的寰宇曝光度、吸纳国外端东谈主才，也为改日的跨境并购创造成心条款；对于已在A股上市的半体龙头企业，如兆易改进、澜起科技、晶集成等，赴港上市是拓宽资金起首、诽谤单市集依赖、增强行业影响力的热切举措。

“A股公司聚拢布局港股，既是企业自主的计谋选择，也离不开政策层面的捏续护航。”有私募基金司理向《科创板日报》示意。

2024年4月12日，新“国九条”提倡要完善跨境互联互通机制，领导企业境外上市通谈，并升迁备案管束率，传递出多项积信号；同庚10月18日，香港证监会与港交所联文书将镌汰新上市恳求的审批周期。

值得提的是，除上述科创板公司纷纷赴港上市外，自2025年以来，批来自AI、具身智能等热门域的改进企业均选港股上市，也与港股关联政策饱读吹援助密不能分。

具体来看，与过往节律不同，自2026年起，半体企业赴港上市出现爆发式延迟，已成为港股IPO市集的中坚力量与关注热门。上述私募基金司理分析以为，“本轮飞扬在很大程度上受益于港交所‘18C章’对未盈利硬科技企业的绽放，这与科创板五套圭表及科创成长层的建设理念度致。”

港交所‌“18C章”负责称呼为《主板上市司法》18C章(下称：“18C章”)，即“特科技公司上市轨制”，于2023年3月31日生，中枢观点是为那些从预先沿科技研发、具有增长后劲但尚未达到传统主板盈利或收入要求的“硬科技”企业，开辟条门的上市融资通谈。

“18C章”‌允许尚未盈利、收入的“特科技公司”上市，契半体行业研发干涉、长陈说周期的特色。‌同期，2025年至2026年港股流动回升，AH股溢价收窄，部分质半体企业在港股取得了具蛊惑力的估值订价。

2026年以来，已在港股上市的诸多科技企业中，包括驭势科技、智谱华章、MiniMax、曦智科技、傅里叶半体、视角科技等均字据“18C章”‌登陆港股；2025年则有壁仞科技、天数智芯等企业字据“18C章”上市。

值得提的是，港交所于本年5月20日发布的官数据表露，2026年季度，香港股权成本市集募资总数达306亿好意思元，同比上涨45；次公开招股募资额达133亿好意思元，同比飙升454，其中近五分之来自18C章特科技企业。

港交所出奇裸露，2026年季度，共有6企业通过18C章上市，计融资25亿好意思元，是2024年和2025年关联募资总和的两倍多，关联刊行东谈主涵盖机器东谈主、自动驾驶、AI及等域。

此外，由于港交所设有“科企线”，允许18C企业以秘密体式递交恳求，市集上骨子处于操办或审核阶段的特科技公司数目可能多于公开裸露的名录。

▍行业景气启动企业赴港补充成本“弹药”

《科创板日报》记者调研发现，升迁境外融资智力、扩大坐褥范畴、加大研发干涉、进寰宇化布局，成为A股企业赴港上市的主要驱能源。而这些诉求背后，时时反应出关联赛谈已进入快速增恒久，企业操办也来到关节节点。

“多个行业肃肃历刻转型，企业若能收拢窗口期融资，就能快占据市聚集，这亦然港股融资浅近备受宝贵的原因。”努曼陀罗生意计谋推敲照看人、企业计谋霍虹屹在接管《科创板日报》采访时示意。

其出奇示意，港股融资机制具市集化与弹，援助“先旧后新”等多种配售式，企业可在成本窗口开启时赶快完成募资；同期港股成本运作空间大，需繁琐审批即可进配售、增发等操作，在市集波动中保留多主动权。

但需要留意的是，企业赴港上市不异面对挑战。前述私募基金司理指示谈：“要问题是估值落差——A股举座估值频繁于港股，若投资者认同港股订价能反应企业真不二价值，可能对A股股价带来调遣压力。”

其次在于双重规成本：A股公司赴港上市须同期稳定两地监管要求，司帐准则、信息裸露表率均存在各异；此外还需搪塞强烈的竞争与市集波动，在寰宇同业中争取投资者眼力。

“尤其需要警惕的是，拟赴港上市的A股企业要范业作念空机构的突袭，这与A股的市集环境迥然相异。”该基金司理建议，除化风险管束、强化投资者疏浚外，筑牢业务基本面、严守规红线才是根蒂搪塞之谈。 手机号码：13302071130相关词条:玻璃棉毡     塑料挤出机     预应力钢绞线    铁皮保温    万能胶生产厂家

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