阿坝无粘预应力钢绞线 手机芯片三巨头，被困AI期间

文 ｜ 半体产业纵横 六千阿坝无粘预应力钢绞线

AI算力需求创历史新的2026年，手机芯片三巨头各自作念了个不寻常的当作：通和联发科偷偷从台积电撤走了计2-3万片晶圆订单；苹果则次把部分自研芯片的代工交给了英特尔。台积电好的产能，仍是不再先留给手机了，手机芯片巨头，何如走入AI期间。

01 台积电产能垂危：手机芯片排不上号了

近两年来，台积电营收结构迎来的结构歪斜，手机芯片业务的营收占比持续走低，行业重点遒劲偏移。2024 年季度，台积电营收中智妙手机业务占比 38，HPC 能规划业务占比 46；到 2026 年季度，HPC 业务营收占比攀升至 61，智妙手机业务径直下滑至 26。短短两年时辰，手机芯片业务让出的营收份额，基本全数被 AI 算力关连业务挤占。AI 算力业务带来的营收增量领域，远远甩开手机芯片业务的复苏幅度，手机芯片出货领域基本督察稳固，径直致其在台积电举座营收里的占比被持续稀释，行业地位清闲下滑。

从台积电中枢工艺节点营收布局，能直不雅看出其产能资源的歪斜向，也印证手机芯片业务的边际化趋势。3nm 制程营收占比从 2024 年季度 9 稳步飞腾至 2025 年四季度 28，飞腾势头持续康健；5nm 制程长期露出占据营收中枢位置，两大端制程计在 2026 年季度拿下台积电六成营收。而手抓价端制程产能的，大多是英伟达 AI 芯片、苹果自研芯片、云表 AI 算力芯片这类附加值算力客户，这类客户快意溢价锁定顶产能，成为台积电现阶段中枢劳动对象。

台积电稀缺的端产能，正在向 AI 算力赛谈歪斜。手机芯片代工客户在产能先、供货排期、资源分拨上，仍是落伍于 AI 算力芯片客户。

通、联发科缩减代工订单，是两企业贴当下产能方式作念出的衰弱阿坝无粘预应力钢绞线，台积电端产能供不应求，质产能拿不到，继续大额囤积制程晶圆，只会徒增资金压力与库存风险。手机芯片厂商如安在产能受限的配景下，找到解法？

三手机芯片巨头，各有各的解法。

02 联发科：资源系统升沉

联发科遴荐把资源从手机SoC。2026 年行家手机 SoC 举座出货量将呈下行态势，Counterpoint Research 数据炫耀，2026 年季度行家智妙手机 SoC 出货量同比下滑 8，通与联发科的出货量均出现两位数同比下滑。Counterpoint暗示受存储芯片危急影响，联发科在初学市形势临大压力。

面对这么的挑战，联发科手机业务主动削弱体量，把中枢增长重点转向新赛谈。联发科在 2026 年头法说明确表态：手机仍是中枢业务，但公司定位要从手机芯片厂转型为 AI芯片公司。Google新代 TPU规划在 2026 年下半年量产，联发科联贯部分 ASIC 联想与 I/O 子系统。多机构讲明称，联发科数据中心 AI ASIC 收入 2026 年将冲破 10 亿好意思元，并在 2027 年达到“数十亿好意思元”领域。

在 MWC 2026 上，联发科展示了“从手机、平板、IoT，到边际劳动器”的系列 AI 应用，展示了端侧 AI 上的圆善布局。在汽车电子域，与行家大的部件供应商之Denso 作开导 ADAS 定制芯片，预测 2026 年启动为联发科带来显赫车用营收增长。配联发科已有的车载通讯、车机文娱案，清闲从车载运动/信息文娱扩张到自动接济驾驶 SoC。

03 通：向着AI全平台前进

2026 财年 Q2 财报（当然年2026年1月～2026年3月）中，通将该季手机芯片收入引导下调到约 60 亿好意思元，同比下滑约 13，并劝诫存储加价和供应垂危致 OEM 下调备货、压缩中低端机型出货。Counterpoint预估 2026 年通智妙手机 SoC 出货量将同比下滑约 8.8，市占微跌，但旗舰和次旗舰段位仍保持增长，与联发科雷同，皆面对“端稳、中低端萎缩”的结构。

通处理层承认手机出货承压，把中低端机型的萎缩归因于存储加价、换机周期延长和 OEM 去库存，并不再对“举座手机 SoC 出货回到增长”作念强预期处理。通把旗舰和次旗舰手机定位为“个东谈主 AI 进口”，通过强化 NPU、腹地大模子智商与智能体生态阿坝无粘预应力钢绞线，锚索来督察端 ASP 和相反化；在中低端市集，则多通过平台复用、资本化来保证盈利。

在MWC 2026 上，通展示了可穿着平台版、X105 调制解调器和 Wi‑Fi 8 芯片，皆是围绕 AI 和运动智商升，扩张骁龙从手机到可穿着、PC、XR、车载等多结尾形态。

与联发科相同，通也在发力AI芯片。2026 年，通阐明拿下大领域云客户的定制芯片订单切入云表 AI 加快器域。通暗示，这类定制芯片订单的 ASP 和毛利彰着于传统手机 SoC，将成为对冲手机周期波动的遑急增长。

通在汽车芯片已积聚特地的平台智商，这也成为通2026 年遑急的增长市集。通声称已拿下累计 300 亿好意思元以上的Design-Win，预测汽车业务在未来几年会保持两位数增长，以对消手机和 IoT 波动，屡次在财报中把汽车列为要道增长引擎之。

与联发科不同的，通押注了个东谈主AI产物之间的数据通与交互，在可穿着确立、PC等产物皆有发力。通CEO安蒙预测“可穿着的AI产物”未来几年的市集领域有望冲破亿大关，以至有智商冲刺十亿量。

04 苹果：复用手机芯片，寻找产能backup

苹果曾是台积电遑急的大客户，A系列/M系列芯片长期锁定台积电的工艺节点。咫尺苹果次明确要把部分芯片交给英特尔代工。把部分产能交给英特尔，是苹果在台积电供给趋紧下的散布风险；而何如把越来越贵的芯片资本摊薄，苹果的谜底是跨品类复用。供应链数据炫耀，iPhone 18 Pro 系列搭载的 A20、A20 Pro 单颗芯片资本预估达 280 好意思元，相较前代 A18、A19 大幅飞腾，重叠内存资本涨幅两倍，配版 iPhone 18 迎来比年严峻的整机物料资本压力。

A 系列芯片能够跨确立通用，中枢依托 iOS 与 macOS 同源开导生态，软硬件适配度统。苹果在 MacBook Neo 机型上沿用 A18 Pro 迁徙芯片，同款 SoC 同期适配智妙手机与轻狂条记本两类产物。MacBook Neo的出现精简了芯片的研发开支，也展示了苹果在芯片生态的壁垒：依托统芯片联想逃匿多结尾产物，依靠繁密举座出货量摊派研发用度，同期大化欺诈台积电代工产能。

05 Agent期间，手机芯片的新故事

2026 年，主流手机厂商在 AI 上的新当作东要结合在“AI 智能体（Agent）”“系统大模子整”和“结尾—云协同”，这些变化径直抬了手机芯片在算力、能、内存带宽和 AI 引擎架构上的门槛。

通CEO在Web Summit 2026和达沃斯论坛上反复强调同个判断：AI竞赛将在"边际端"决出输赢——也即是确立、数据与用户交织的地。当AI模子能在你的手机上腹地处理肯求，而不是路由到云表劳动器，带来的是低蔓延、好的隐秘保护，以及莫得云表账单。

Counterpoint Research预测，维持Agentic AI的智妙手机SoC出货量将以281的年复增长率增长（2025-2027年），渗入率到2027年将升至32。咫尺该渗入率仅为4。 Counterpoint总裁Peter Richardson暗示："咱们预测2027年出货的智妙手机中，每三部就有部具备Agentic AI智商，逃匿端（600好意思元以上）和中端（250-600好意思元）价位段。"分析师Shivani Parashar补充，联发科已当先出维持Agentic AI的天玑8400、8450和8500芯片，在向中端机型扩张面占据先发势。

OpenAI正在与通和联发科作开导款以AI agents为中枢的智妙手机，筹办是到2028年完满3-4亿台的年出货领域。该确立的架构联想是：轻量任务（落魄文感知、系念处理、袖珍AI模子）在腹地处理，复杂理任务卸载至云表。这款确立将从底层重新联想，以维持持续、低功耗的腹地AI理，而不是在现存芯片上简便加装NPU。

手机SoC正在从半体行业的中枢叙事里退出C位，但手机如故行家出货量大的智能结尾，端侧AI理的需求也在增长。手机芯片公司何如找到新增长点，谜底概况在AI Agent的发展条理里。AI把手机芯片挤出了台积电的先，但AI agents要跑在腹地，终如故要回得手机上来找算力。Counterpoint 讲明指出，维持Agent AI手机芯片渗入率2025 年底仅 4，但到 2027 年预期每 3 台手机就有 1 台具备该智商，端机型渗入率将过 80。

AI 手机带来的是从单能点向AI 平台 + 生态产物的升。这轮被AI夺走的东西，概况会以另种神气还总结。

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