预应力缓粘结钢绞线 CES 2026: AMD带来Ryzen AI 400系列, NPU算力再升级

型材加工生产过程中产生的废气废水主要来源于挤压成型、表面处理、冷却等工序。废气成分复杂，通常包含油雾、粉尘、挥发性有机物（VOCs）以及少量酸性气体。废水则主要来自冷却水、清洗水和表面处理废水，含有油脂、金属离子、悬浮物及各类添加剂。

天眼查资料显示，顺平县龙昌塑料有限责任公司，成立于2001年，位于保定市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，顺平县龙昌塑料有限责任公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。

AMD在CES2026大展上正式发布了新一代移动端处理器——RyzenAI400系列。代号“GorgonPoint”的这款新芯片被视为StrixPoint的升级版，旨在通过更高的能效比和强大的AI性能，进一步巩固其在高性能PC市场的地位。

RyzenAI400系列延续了AMD的异构设计理念，结合了Zen5和Zen5cCPU核心。与上一代StrixPoint类似，该系列芯片最高可配置12核心24线程。在频率方面，AMD官方数据显示其加速时钟频率最高可达5.2GHz，并提供最高36MB的L2+L3缓存组合。为了满足不同设备的功耗需求，该系列处理器的可配置TDP（热设计功耗）范围覆盖了15W至54W。

在内存支持上，高端SKU将支持高达8533MT/s的内存频率，而入门级型号则最高支持8000MT/s，这将为核显性能发挥和系统响应速度提供有力保障。尽管CPU架构沿用了现有的核心配置，但本次更新的重头戏在于图形处理与AI计算能力的显著提升。AMD指出，这是该系列相较于前代产品最大的更新亮点。在AI性能方面，钢绞线RyzenAI400系列集成的NPU（神经网络处理单元）算力高达60TOPS，这为本地运行复杂的AI大模型应用提供了硬件基础。

在图形性能方面，新芯片搭载了基于RDNA3.5架构的Radeon显卡。根据型号不同，集成显卡将从Radeon840M到Radeon890M不等。其中，最高端的Radeon890M配备了16个计算单元（CU），且GPU加速时钟频率最高可达3.1GHz，预计将为轻薄本带来游戏级的图形体验。

AMD此次共发布了七款型号，覆盖了不同的性能层级：

旗舰型号：RyzenAI9HX475与HX470，均配备12核24线程，NPU算力分别为60TOPS和55TOPS，并搭载Radeon890M显卡。

中端型号：包括RyzenAI9465（10核20线程，50TOPS，Radeon880M）以及RyzenAI7系列（配备Radeon860M或840M显卡）。

入门型号：RyzenAI5430，采用4核8线程设计，提供50TOPSNPU算力和Radeon840M显卡。

手机号码：13302071130

AMD在现场展示了RyzenAI9HX470与英特尔竞品CoreUltra9288V的性能对比数据。在内容创作领域，AMD宣称新芯片在常见应用中实现了平均71%的性能提升。在游戏性能方面，AMD表示在1080p低画质设置下，平均FPS提升幅度为12%。部分具体游戏的提升幅度更为惊人，包括《F125》、《无主之地3》和《赛博朋克2077》（均为105%的提升，即两倍于对比基准），以及《文明V》（114%）、《怪物猎人：荒野》（116%）、《黑神话：悟空》（119%）和《反恐精英2》（119%）。

搭载RyzenAI400系列的笔记本电脑和紧凑型台式机系统预计将于2026年一季度上市。AMD目前已确认Acer、华硕（ASUS）、惠普（HP）和联想等主要合作伙伴将推出相关产品预应力缓粘结钢绞线。